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          Customer Service

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          服务流程

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          常见问题

          1.PCBA加工需要提供哪些资料?

          电子版受控BOM文件、PCB文件、GERBER文件、PDF位置号图、特殊焊接要求等

          2.PCBA常规加工流程?

          印刷-贴片-回流焊-AOI检验-QC抽检-插件-波峰焊-补焊-清洗-总检-ICT-FCT-OQC-包装

          3.PCB制作常规有哪些要求?

          1.有工艺边5mm左右(特别是PCB板边缘有器件板、异形板)且工艺边需增加在长边方向 2.直径1-1.5mm的MARK点,保证贴装的精准度; 3.如是拼板,需注意拼板方式,如拼板过多或V割过深,易造成PCB板变形。

          4.有哪些情况需要做拼板?

          1.PCB板上元器件数少 2.PCB板尺寸小于50mm必须做拼板。3.制版前建议联系我们技术,沟通拼板方式

          5.如何进行焊接质量管控?

          依据行业IPC-610A-F标准及客户特殊要求,从人、机、料、法、环各环节进行严格管控,具体焊接质量管控,需根据不同PCB板进行定义。

          6.PCB板哪些情况下为设计不合理,会导致焊接不良?

          1.PCB焊盘上不能有过孔,由于锡流入孔内,导致焊接少锡 2.贴片焊盘大小与BOM要求不一致,料大焊盘小、料小焊盘大;3.插件孔径偏小或偏大或两孔间距与物料不匹配。4.PCB板元件布局,芯片等大型器件、插件物料需尽量统一放置TOP面,BOT尽量设计阻容件。

          7.来料加工物料有哪些要求?

          1.物料齐全 2.来料包装描述清楚,实物无变形、氧化、过期、错料等现象。3.尽量为真空包装

          8.什么情况下建议增加波峰治具焊接?

          1.双面贴片板,且产品插件物料较多。 2.已经开始批量生产。

          9.正常情况下产品交期是多久?

          物料齐全后,正常情况下,根据生产计划,在1-2周左右。

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